電子機器の小型・省エネ化研究
電気電子分野 西研究室にようこそ！

最近のニュース

・西 教授寄稿の「サーマルマネージメント　半導体の発熱と放熱」が機関誌「JPCA NEWS」に特集記事として掲載されました（2024/1/1）．
・西 教授が雑誌「機能材料」に，「半導体パッケージの熱モデル概要とその課題」を寄稿しました（2024/1/1）．
・西 教授がエレクトロニクス実装学会サーマルマネージメント研究会の公開研究会「半導体パッケージの熱モデルの最新状況」で，「半導体パッケージの熱モデル概要とその課題」について講演しました（2023/7/11）．
・西 教授が分担執筆した書籍『次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 ～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱部材～』が発行されました（2023/4）．

電子機器の小型・省エネ化研究とは？ 電子機器（コンピュータやモータ駆動回路）をコンパクトにかつ効率良く動作させるには，綿密な設計，検証及びそれをサポートするための理論，方法論が必要です． 中でも電子機器で使用される素子は自己発熱によって温度上昇します．一般に温度が上がると損失は大きくなり，また，機器を故障させる原因になります．そのため，電子機器の電気的特性の把握とともに熱設計への取り組みが重要になります． 西研究室では，電子機器やその中で使用される素子のモデル化，電気特性及び温度予測を行うための方法論について研究しています． ＞＞「電子機器の小型・省エネ化研究」の補足説明		↑　パワー半導体デバイスの 　 　温度予測用パッケージモデル 　 マイクロプロセッサの温度予測 　 を行うための熱回路網モデル　　→
		←　研究対象の半導体やモータ 　　（研究室内展示）
作業風景と作製した回路キットの例		ゼミでの取り組み 電気電子分野では，学部1年前期のフレッシュマンゼミに加え，学部2年から3年前期まで創作ゼミを設定しています．西研究室では，身の回りの電子回路をテーマに，グループ学習と電子回路キットの制作（はんだ付け）やマイコンのプログラミングを通じて，モノづくりに触れるゼミを実施しています．以下は過去に取り組んだテーマ例です： - フレッシュマンゼミ（学部1年前期） 　半導体と電子回路入門 　PICマイコンによる温度測定回路作製 - 創作ゼミⅠ（学部2年前期） 　パソコンの構成と電源に関する学習 　リニアレギュレータによるUSB DC-DCコンバータ作製 - 創作ゼミⅡ（学部2年後期） 　Mbedによる組み込みプログラミングの体験 　オーディオアンプ回路の作製 - 創作ゼミⅢ（学部3年前期） 　モータ駆動回路の復習 　PWMによるモータ速度制御回路作製
担当授業 学部専門科目については，学部1年後期の『電気回路入門』，学部2年後期の『電気機器工学』，学部3年前期の『電子回路Ⅰ』，『電子回路演習』，『メカトロニクス』，学部3年後期の『パワーエレクトロニクス』，『電気電子設計』を担当しています． 大学院専門科目については，『電気機器工学特論』，『モデルベース設計特論』を担当しています． その他， 『電気電子工学実験ⅡA・B』では直流複巻電動機，誘導電動機の実験を担当しています．		演習の一部で使用している回路のモデル化ツール
研究室メンバ（2023年11月現在） 　・教員： 　　　　　西 教授　（経歴等：Researchmap） 　・学部生（卒業研究）：8名 　・学部生（課題研究）：4名
その他（授業・勉強会関連） 　・Modelicaのページ
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